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Laser Drilling & Cutting

Application No.：Laser
Application Description

  • 雷射鑽孔切割

    載板鑽孔/ 微孔加工

    斜角拍攝噴濺底蝕/ 剖斷面量測深度角度/ 異常殘留成份分析

    取得諮詢

    印刷電路板盲孔

    微米通孔

    切割

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